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L'assemblaggio PCB è un processo essenziale di connessione di componenti elettronici con l'aiuto di percorsi conduttivi. Questo processo è fondamentale per la produzione di quasi tutti i dispositivi elettronici, dagli elettrodomestici di base alle complesse apparecchiature aerospaziali. Il processo di assemblaggio del PCB prevede l'uso di vari materiali come un substrato, tracce di rame e componenti elettrici.

La fabbricazione di PCB è il processo di progettazione e produzione di circuiti stampati (PCB) per vari dispositivi elettronici. Implica la creazione di un layout del circuito stampato, la selezione dei materiali appropriati e la determinazione delle specifiche del PCB per la produzione. Il processo di fabbricazione deve essere attentamente pianificato ed eseguito per garantire che il PCB soddisfi i requisiti di progettazione e funzioni correttamente.

I circuiti stampati in ceramica (PCB in ceramica) stanno guadagnando molta attenzione nel settore elettronico grazie alle loro proprietà uniche e all'ampia gamma di applicazioni.

Il PCB ceramico è un tipo di circuito stampato che utilizza un materiale ceramico come substrato. Questo tipo di PCB è noto per la sua elevata conduttività termica, forte resistenza meccanica e resistenza alla corrosione e all'erosione chimica. I PCB ceramici sono comunemente utilizzati in dispositivi elettronici ad alta potenza, come illuminazione a LED, convertitori di potenza e controller di motori.

Il PCB ad alta Tg è un tipo di circuito stampato che ha un'elevata temperatura di transizione vetrosa. Ciò lo rende in grado di sopportare temperature elevate senza perdere le sue proprietà meccaniche o elettriche. È la scelta ideale per le applicazioni che richiedono affidabilità e prestazioni elevate in ambienti difficili. I PCB ad alta Tg sono ampiamente utilizzati in vari settori, tra cui quello aerospaziale, automobilistico, militare, medico e delle telecomunicazioni.

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