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"Qual è il processo di fabbricazione del PCB?" è un articolo informativo che spiega il processo di fabbricazione del PCB dall'inizio alla fine.

I PCB (circuiti stampati) in rame pesante sono un tipo specializzato di circuiti stampati progettati per gestire correnti più elevate e offrire una migliore gestione termica. Sono utilizzati in settori e applicazioni in cui potenza e durata sono essenziali. In questo blog esploreremo cosa sono i PCB in rame pesante, i loro vantaggi unici e come vengono utilizzati in varie applicazioni.

Un PCB multistrato, o circuito stampato, è un componente elettronico costituito da più strati di materiale conduttivo (tipicamente rame) inseriti tra strati di materiale isolante (come resina epossidica in fibra di vetro).

Ci sono 8 fasi principali nell'assemblaggio del PCB: preparazione e revisione del materiale, posizionamento dei componenti, saldatura a onda, preparazione del modello, modello della pasta saldante, layout SMC/THC, saldatura a riflusso, controllo qualità.