A PCB multistrato, o circuito stampato, è un componente elettronico costituito da più strati di materiale conduttivo (tipicamente rame) inseriti tra strati di materiale isolante (come resina epossidica in fibra di vetro). Questo design consente di incidere circuiti complessi su diversi strati, che vengono poi interconnessi tramite fori passanti placcati (PTH) o via. Questa struttura multistrato fornisce una maggiore densità di instradamento, una migliore integrità del segnale e una ridotta diafonia tra i segnali, rendendolo ideale per sistemi elettronici avanzati che richiedono elevati livelli di integrazione e prestazioni.PCB multistratosono ampiamente utilizzati in vari settori, tra cui telecomunicazioni, computer, dispositivi medici e aerospaziale, dove dimensioni compatte, affidabilità e trasmissione dati ad alta velocità sono cruciali.
