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I PCB FR-4 possono essere utilizzati in applicazioni ad alta temperatura e alta frequenza?

Scheda FR-4è il materiale PCB ampiamente utilizzato e più comune sul mercato. È costituito da tessuto in fibra di vetro e resina epossidica, che lo rende estremamente robusto, rigido e dimensionalmente stabile. Il PCB FR-4 possiede eccellenti proprietà termiche ed elettriche, che lo rendono una scelta perfetta per varie applicazioni. Che si tratti di un'applicazione a basso consumo o di circuiti ad alta frequenza, il PCB FR-4 è in grado di gestire tutto. Il materiale è conveniente, facilmente disponibile e versatile in grado di fornire una soluzione per un'ampia gamma di dispositivi elettronici. Di seguito risponderemo ad alcune delle domande più frequenti sul PCB FR-4.

Il PCB FR-4 può resistere alle alte temperature?

Sì, il PCB FR-4 può resistere alle alte temperature. La temperatura di transizione vetrosa (Tg) del PCB FR-4 è tipicamente intorno ai 130 - 180 °C, a seconda del tipo di sistema di resina utilizzato. Inoltre, un PCB FR-4 con laminato ad alta temperatura può gestire temperature ancora più elevate, fino a 200°C.

Il PCB FR-4 può essere utilizzato in applicazioni ad alta frequenza?

Sì, il PCB FR-4 può essere utilizzato in applicazioni ad alta frequenza. Tuttavia, la scelta del giusto materiale FR-4 con una costante dielettrica e una perdita basse è fondamentale per le prestazioni ad alta frequenza. La costante dielettrica del PCB FR-4 varia da 4,0 a 5,4. Il PCB FR-4 con bassa costante dielettrica ha un eccellente controllo dell'impedenza e integrità del segnale in condizioni di alta frequenza.

Qual è la frequenza massima che il PCB FR-4 può supportare?

Il PCB FR-4 può supportare una gamma di frequenza massima fino a 5 GHz, a seconda dello spessore del materiale e del design del PCB. Tuttavia, per garantire l'integrità del segnale e il controllo dell'impedenza adeguati, è fondamentale scegliere il laminato giusto e progettare attentamente il PCB. In conclusione, FR-4 PCB è una scelta eccellente per la maggior parte delle applicazioni elettroniche, offrendo una soluzione economicamente vantaggiosa. È un materiale durevole con stabilità termica, isolamento e resistenza meccanica. Sia che venga utilizzato nell'elettronica di consumo o in applicazioni di fascia alta, il PCB FR-4 ha dimostrato le sue notevoli prestazioni. Hayner PCB Technology Co., Ltd. è un'azienda impegnata a fornire soluzioni PCB di alta qualità. Essendo uno dei principali produttori di PCB in Cina, è specializzato nella produzione di PCB FR-4 e di altri materiali PCB. Con oltre 10 anni di esperienza nella produzione di PCB, Hayner PCB ha fornito schede a clienti in tutto il mondo. Contatta il loro team di vendita all'indirizzosales2@hnl-electronic.comper saperne di più sui loro servizi.

Articoli scientifici su FR-4 PCB:

1. Wu, W. (2016). Studio sulle proprietà dell'FR-4 basato sulla variazione del contenuto di fibre. Giornale di fibre e tessuti ingegnerizzati, 11(1), 81-85.

2. Yang, J., Lu, Y., Zhang, G. e Song, Y. (2020). Resistenza alla frattura e comportamento alla propagazione delle crepe dei laminati in resina epossidica FR-4. Materiali Oggi Comunicazioni, 24, 101080.

3. Li, Q.A., Shi, J.K., Zhan, H.X. e Sun, F. (2017). Studio sulle proprietà di conducibilità termica e infiammabilità dei compositi EG/APP/IFR/Al(OH) 3/FR-4. Journal of Materials Science: Materiali in elettronica, 28(17), 12808-12817.

4. Zhang, Z.P., Lu, X.Y., Wang, B., Wu, Y.Q., & Feng, Y.B. (2018). Simulazione numerica tridimensionale dello stato del flusso sulla galvanica PCB senza struttura a pilastro metallico con foro non passante. Giornale di scienza e tecnologia dei materiali, 34(1), 167-175.

5. Wang, S., Wang, X., Chen, Y., & Li, X. (2019). Progettazione del rinforzo della scheda PCB FR-4 basata su stress test dinamico. Materiali oggi: Atti, 12, 387-392.

6. Jiang, X., Zhang, J., Yan, W. e Zhang, Q. (2020). L'influenza delle tensioni residue sulla delaminazione di circuiti stampati multistrato. Analisi dei guasti tecnici, 117, 104735.

7. Liu, Y., Wang, C., Liu, Z. e Li, Y. (2018). Analisi delle proprietà di flessione di pannelli sandwich con anima in carta a nido d'ape e rivestimento in FRP sotto carichi d'urto. Strutture composite, 182, 576-587.

8. Li, X., Wang, S., Chen, Y. e Zheng, X. (2019). Valutazione delle proprietà meccaniche dei circuiti stampati FR-4 sottoposti a shock meccanico. Ricerca in ingegneria, tecnologia e scienze applicate, 9(6), 4857-4861.

9. Zhang, Q., Li, P., Liu, X. e Li, Y. (2018). Analisi della delaminazione di circuiti stampati mediante il metodo degli elementi finiti estesi. Materiali, 11(8), 1377.

10. Yan, J., Li, L. e Zheng, G. (2019). Analisi teorica e sperimentale delle forze di distacco nel distacco termico di laminati rivestiti in rame. Nanomateriali, 9(8), 1083.

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