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La vernice a tre prove è un rivestimento protettivo applicato ai gruppi di circuiti stampati (PCBA).

Gran parte del favoritismo nei confronti dei PCB multistrato risiede nelle tendenze del settore.

L'assemblaggio PCB si riferisce al processo di assemblaggio di tutti i componenti elettronici come resistori, transistor, diodi, ecc. su un circuito stampato e il metodo di assemblaggio può essere manuale o meccanico. Le persone spesso confondono l'assemblaggio di PCB con la produzione di PCB, poiché coinvolgono processi completamente diversi. Per quanto riguarda la produzione di PCB, coinvolge una gamma molto ampia di processi tra cui progettazione e prototipazione, mentre l'assemblaggio del circuito stampato inizia dopo la fabbricazione del PCB ed è tutta una questione di posizionamento dei componenti.

Questo articolo spiega come la fabbricazione di PCB, con le sue quattro caratteristiche principali di alta precisione e capacità multiprocesso, può adattarsi alle esigenze dell'industria elettronica, svilupparsi nella direzione dell'intelligenza e della flessibilità e consentire uno sviluppo di alta qualità dell'industria elettronica.

Hai mai affrontato ritardi, costi inaspettati o problemi di qualità quando si sposta il tuo brillante design in produzione? Nei miei due decenni in prima linea nella produzione di elettronica, ho visto innumerevoli progetti colpire gli snag frustranti durante l'assemblaggio, nag che erano del tutto prevenibili. Il ponte tra un design perfetto e un prodotto fabbricato perfettamente è costruito sulla fabbricazione di PCB e l'ottimizzazione dell'assemblaggio. Quindi, come possiamo garantire che il ponte sia forte?

Il PCB di rame pesante costituisce una rete di strati di rame ad alto livello durante il processo di deposizione elettroplatante attraverso la tecnologia di costruzione di strati di conduttore strutturalmente potenziata.