Esistono tre tipi principali diAssemblea PBCprocessi.
1. Processo di assemblaggio della tecnologia del foro passante:
Questa tecnologia si riferisce al modo in cui i componenti sono collegati a un PCB e saldati in posizione
La tecnologia a foro passante prevede il posizionamento dei componenti sopra un circuito stampato e la successiva saldatura in posizione. La saldatura crea un legame meccanico tra i due materiali, risultando in una connessione sicura e stabile. Pertanto, la tecnologia through-hole viene spesso utilizzata in applicazioni in cui l'affidabilità è fondamentale.
I tipi di componenti a foro passante più comuni sono resistori (fissi e variabili), transistor (NPN e PNP), diodi, condensatori, circuiti integrati (circuiti integrati), LED (diodi emettitori di luce), induttori (bobine), trasformatori, fusibili e relè (interruttori). Alcune schede supportano anche dispositivi a foro passante chiamati jumper, che consentono di modificare determinate impostazioni, come i livelli di tensione o altri parametri.
2.Processo di assemblaggio della tecnologia di montaggio superficiale:
Questo processo di assemblaggio è una scelta popolare tra i produttori di elettronica perché consente di risparmiare sui costi di materiale e manodopera.
Il processo prevede il posizionamento dei componenti su un circuito stampato, invece del montaggio a foro passante, che prevede l'inserimento di cavi nei fori del circuito.
Questi fori sono generalmente più piccoli dei cavi, rendendo questo tipo di installazione più economico e più semplice rispetto all'installazione a foro passante.
Questo tipo di assemblaggio può essere effettuato manualmente o utilizzando macchine automatizzate. L'assemblaggio manuale richiede più abilità da parte dell'assemblatore, ma i sistemi automatizzati consentono una maggiore produttività.
3. Processo di assemblaggio della tecnologia mista:
Questo è un processo che prevede l'uso della tecnologia SMT e through-hole. Il vantaggio principale di questo metodo è che consente di assemblare componenti molto piccoli, come I e resistori, utilizzando la tecnologia SMT, mantenendo in posizione componenti più grandi come connettori e trasformatori tramite componenti a foro passante.
Il processo di assemblaggio a tecnologia mista offre maggiore flessibilità nei tipi di schede che è possibile creare, ma presenta anche alcuni inconvenienti. Il primo svantaggio è che, poiché si combinano diversi tipi di PCB, il progetto deve essere sufficientemente flessibile da accoglierli tutti. Ciò significa che se utilizzi un processo di assemblaggio a tecnologia mista, è più difficile garantire che il tuo prodotto funzioni come previsto.
