1. Preparazione e revisione del materiale
Questo passaggio viene utilizzato per valutare i materiali che verranno utilizzati per il PCB. Controllare la qualità del materiale e quindi prepararlo per l'uso. I materiali devono essere ispezionati per individuare eventuali difetti e se ne vengono rilevati è necessario interromperne l'uso.
2.Posizionamento dei componenti
L'obiettivo di questo passaggio è garantire che tutti i componenti elettronici siano posizionati correttamente sul PCB e collegati correttamente tra loro. I componenti vengono quindi posizionati sopra la cassaforma e collegati con nastro conduttivo.
3. Saldatura ad onda
Un metodo di saldatura che utilizza calore, flusso e pressione per unire i componenti elettronici. Viene utilizzato per saldare i cavi al corpo dei componenti elettronici
I fili sono collegati a una saldatrice a onda, che attraversa il componente con un movimento ondulatorio. Il calore generato dalla macchina scioglie la saldatura e la fa scorrere attorno ai fili e in tutti gli angoli del componente, dove si raffredda nuovamente.
4. Preparazione del modello
Lo stencil è solitamente costituito da carta o materiale simile alla plastica e presenta aperture su ciascun giunto di saldatura desiderato sul PCB. Se non hai un modello pronto, potresti ritrovarti con risultati incoerenti. Ciò influirà sul PCB durante l'effettivo processo di assemblaggio e potrebbe danneggiare il prodotto.
5. Modello per pasta saldante
Il processo di unione di due o più materiali conduttivi per formare un'unica interconnessione. I giunti di saldatura più comuni sono la saldatura a foro passante, la saldatura a montaggio superficiale e la saldatura ad onda.
La saldatura a foro passante prevede l'inserimento di un componente in un foro di un PCB e la successiva saldatura su una piazzola sul bordo opposto del foro. Questo crea un giunto permanente che non può essere facilmente rimosso. Nella tecnologia a montaggio superficiale, i componenti vengono posizionati direttamente sulla superficie di un circuito stampato o su un substrato come ceramica o plastica.
disposizione 6.SMC/THC
In questa fase i componenti vengono posizionati sul circuito. I componenti sono posizionati sul circuito in modo da consentirne un facile accesso durante la saldatura. Questo viene fatto posizionando il componente con le gambe o i cavi rivolti verso l'alto e verso il basso o lateralmente in modo che possa essere facilmente accessibile una volta completata la saldatura.
Le parti possono essere posizionate manualmente o automaticamente utilizzando apparecchiature di posizionamento automatizzate.
Per evitare danni durante il posizionamento e la saldatura, è importante mantenere uno spazio minimo tra tutti i componenti per evitare cortocircuiti e problemi di surriscaldamento.
7. Saldatura a riflusso
Durante ilAssemblaggio PCBprocesso, la saldatura a rifusione avviene quando il PCB viene riscaldato a temperature estremamente elevate per sciogliere la pasta saldante e legarla alle tracce di rame del PCB. Lo scopo della saldatura a rifusione è creare un giunto più forte tra le tracce conduttive sul PCB e i resistori o altri componenti collegati a tali tracce.
8. Controllo qualità
ILAssemblaggio PCBIl processo è una serie complessa di passaggi. Ciò è necessario affinché il prodotto finale abbia successo. I difetti possono comparire in qualsiasi momento durante questo processo e, in tal caso, ciò può portare al guasto dei componenti o addirittura al guasto completo del circuito.
L'ispezione è la parte più importante del processo perché consente ai produttori di scoprire i difetti prima che diventino parte del prodotto finale. Ciò contribuirà a ridurre i costi riducendo gli sprechi e aumentando l’efficienza.
